- NvidiaがOCPとの協力を継続し、Vera Rubinシステムの新しいラック設計を発表
- 新しいラックデザインには、効率を高めるためのハードウェアの改良が含まれる
- 800ボルトのDC電源アーキテクチャを導入し、エネルギー損失を削減
Nvidiaは最新のVera Rubin MGXラックを発表し、Open Compute Project（OCP）との連携を強化している。
この新しいラック設計は、効率性と迅速な展開を向上させるための複数のハードウェア改善を特徴としている。
例えば、新しい液冷バスバーは最大5,000アンペアの電流を供給可能で、大規模AIワークロードのための電力密度と供給力を向上させる。
このバスバーに加え、ブラックウェル世代の20倍のエネルギー貯蔵が可能な最新のスーパーキャパシターが登場。
これにより、電力需要の急増を減少させ、同じフットプリント内でより多くのコンピューティングリソースを確保する。
さらに、Vera Rubinのコンピュートトレイはケーブルフリーの内部を作り出し、組み立て時間を短縮。
前面にはモジュラ拡張ベースがあり、Rubin CPX GPUやConnectX-9 SuperNICの統合をサポートする。
システムは完全に液冷され、最大45℃の吸気温度で動作可能で、32℃以下に冷却が必要な他のソリューションの非効率を排除するとNvidiaは主張。
Nvidiaは、これらのVera Rubin MGXラックレベルの革新をOCPの展示会で披露し、OCPコミュニティにも貢献する。
また、800ボルトのDC電源アーキテクチャを導入し、従来の415ボルトACシステムを置き換える。
このアプローチにより、電力変換が上流に移行し、電力の損失が減少。
Nvidiaは20社以上と協力しており、次世代データセンターでの採用を進める。
相互接続の高帯域を実現するNVLink Fusionエコシステムの更新も行い、IntelやSamsung Foundryとの連携が強化される。
Vera Rubinラックは、OCPのシングルワイド形式を保持し、信号損失と複雑さを軽減する設計になっている。
Nvidiaはオープンで相互運用可能なハードウェアデザインをOCPコミュニティに提供し、大規模AIシステム向けに設計された統一されたコンピュート、電力、冷却の構造を加速させることを目指している。
えっと、これって何がすごいの?新しいラックデザインのメリットってどんなのなん?
それに、800ボルトのDC電源って何がいいの?全然わかんないんだけど!
新しいラックデザインは、効率と速さを向上させる改善がいっぱいなんです。
例えば、液冷バスバーで大規模なAIワークロードに強くなっています。
800ボルトのDC電源は、エネルギー損失を減らし、より効率的に電力を供給できる仕組みです。
これにより、データセンターの運用が改善されるんですよ。
新しいNvidiaのVera Rubin MGXラックは、従来のものに比べてさまざまな革新をもたらします。
まず、液冷バスバーにより、5,000アンペアまでの電流供給が可能です。
これが大規模AIワークロードにも対応できる電力密度を確保します。
加えて、800ボルトのDC電源アーキテクチャが導入され、従来のACシステムと比べてエネルギー損失を削減。
これにより、効率性が大幅に向上します。
内部はケーブルレス設計となっており、組み立てやメンテナンス時間の短縮も実現されています。
重要なのは、これらの技術が次世代データセンターの運用におけるパフォーマンスを向上させることです。
Nvidiaは、この革新をOCPコミュニティに提供し、オープンなハードウェアデザインの促進を目指しています。
これらが、今後のAIシステムにおいてより効率的で強力な基盤となるでしょう。
